| 主权项 |
1.一种定位装置,应用于一电子装置上,该电子装置 具有一壳体及一电路板,该电路板具有至少一结合 孔,且该壳体具有至少一结合柱,该电路板系相对 于该壳体沿着一结合方向位移,并藉由该结合孔与 结合柱之互相结合,以使该电路板卡掣于该壳体上 ,该定位装置包括: 一枢接座,设置于该壳体上;以及 一定位件,具有一止挡端及一扣持端,该定位件系 以其中段枢接于该枢接座,用以相对于该枢接座转 动至一水平位置,以该止挡端抵住该电路板之一侧 边,且令该扣持端卡之一扣件卡扣于该壳体之一卡 扣孔上。 2.如申请专利范围第1项所述之定位装置,更包含一 卡扣件,设置于该壳体上,用以扣持该扣持端。 3.如申请专利范围第2项所述之定位装置,更包含一 安装板,延伸于该壳体,该卡扣件系设置于该安装 板。 4.如申请专利范围第3项所述之定位装置,其中该安 装板具有一缺槽,供该定位件之扣持端通过,且该 卡扣件设置于该安装板之外侧,以扣持该扣持端。 5.如申请专利范围第3项所述之定位装置,其中该卡 扣件更具有一穿设孔,用以供该定位件之扣持端嵌 入。 6.如申请专利范围第3项所述之定位装置,其中该卡 扣件系枢设于该安装板。 图式简单说明: 第1图为习知技术中拇指螺丝、电路板与机壳之立 体分解图; 第2A-2B图为本创作第一实施例之立体分解示意图; 第3图为本创作第二实施例之立体分解示意图; 第4图为第3图之放大立体分解示意图;以及 第5图至第9图为本创作第二实施例之电路板装设 于壳体上之立体分解示意图。 |
