| 主权项 |
1.一种射频连接器的制造方法,包括: 提供一第一工件,其中该第一工件具有多个第一组 装单元,各该第一组装单元包括一第一接合片、一 金属壳体与一第一连接部,且各该第一接合片具有 一第一接合部,各该金属壳体包括一环体与二由该 环体之底面向外延伸之焊接脚,而该些第一接合片 与该些环体分别藉由该些第一连接部对应连接; 提供一第二工件,其中该第二工件具有多个第二组 装单元,各该第二组装单元包括一第二接合片、一 中心端子与一第二连接部,且各该第二接合片具有 一第二接合部,各该中心端子包括一基部与一配置 于该基部上的中心柱,而该些第二接合片与该些基 部分别藉由该些第二连接部对应连接; 将各该第一接合部与各该第二接合部彼此对应定 位接触,使得各该中心柱对应定位于各该环体内; 将各该第一接合部与对应的各该第二接合部彼此 铆接接合,使得各该金属壳体与对应的各该中心端 子的相对位置固定; 形成多个绝缘本体,其中各该绝缘本体至少对应包 覆部分各该环体与部分各该基部;以及 进行单体化制程,以形成多个独立之射频连接器。 2.如申请专利范围第1项所述之射频连接器的制造 方法,其中各该第一接合部为一圆筒体,且各该第 二接合部为一开孔,而将各该第一接合部与各该第 二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各该第 一接合部对应穿设各该第二接合部,而将各该第一 接合部与对应的各该第二接合部彼此铆接接合的 方法包括冲压各该第一接合部。 3.如申请专利范围第1项所述之射频连接器的制造 方法,其中各该第一接合部为一开孔,且各该第二 接合部为一圆筒体,而将各该第一接合部与各该第 二接合部彼此对应定位接触的方法包括将各该第 二接合部对应穿设各该第一接合部,而将各该第一 接合部与对应的各该第二接合部彼此铆接接合的 方法包括冲压各该第二接合部。 4.如申请专利范围第1项所述之射频连接器的制造 方法,其中各该第一接合片包括至少一第一定位孔 ,且各该第二接合片包括至少一第二定位孔,而将 各该第一接合部与各该第二接合部彼此对应定位 接触的方法包括将各该第一定位孔与各该第二定 位孔彼此对应串接定位,而使得各该第一接合部与 各该第二接合部彼此对应定位接触。 5.如申请专利范围第1项所述之射频连接器的制造 方法,其中形成多个绝缘本体的方法包括射出成型 。 6.如申请专利范围第1项所述之射频连接器的制造 方法,其中进行单体化制程是藉由冲压的方式使得 各该环体与对应的各该第一连接部分离,且各该基 部与对应的各该第二连接部分离。 图式简单说明: 图1绘示习知之一种射频连接器的剖面示意图。 图2A至图2F绘示本发明一实施例之一种射频连接器 的制造方法的流程示意图。 图3绘示本发明一实施例之一种射频连接器的立体 示意图。 图4绘示图3之射频连接器的剖面示意图。 |
