| 主权项 |
1.一种LED与导热装置之结合总成,包含有: 一导热装置; 一绝缘导热层,至少局部设于该导热装置之表面; 复数导电导热层,设于该绝缘导热层上,该等导电 导热层彼此间相互独立没有电性连接; 复数LED单元,分别具有一LED晶片以及至少一接线, 各该LED晶片系植于一该导电导热层上,该接线系以 其一端连接于该LED晶片,并以另一端连接于另一该 LED晶片,而使该等LED晶片呈串联状态; 至少一封装件,包覆该等LED单元。 2.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:各该LED晶片具有一正极以及一负 极,各该LED单元彼此间系藉由一该接线以一端连接 于一该LED晶片之负极,再以另一端连接于另一该LED 晶片的正极,藉以形成串联。 3.依据申请专利范围第2项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:各该LED晶片系以其负极植设于一 该导电导热层,而与该导电导热层电性导通,该接 线则以一端连接于该导电导热层,另一端连接于另 一该LED晶片的正极。 4.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:复数之前述LED晶片系形成复数个 串联组合,各该串联组合系由复数个LED晶片所串联 形成,且该等串联组合系彼此之间利用复数接线连 接而呈并联状态。 5.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该导热装置系为一液汽相散热装 置。 6.依据申请专利范围第5项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该导热装置系为一热管。 7.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该导热装置系为一散热片。 8.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该封装件系为一透明封胶。 9.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该导热装置之一端设有复数散热 鳍片。 图式简单说明: 第一图系本创作第一较佳实施例之立体图。 第二图系本创作第一较佳实施例之俯视图。 第三图系本创作第一较佳实施例之侧视图。 第四图系本创作第一较佳实施例之剖视示意图。 第五图系本创作第一较佳实施例之立体图,显示LED 单元同时以串联及并联方式连接之状态。 第六图系本创作第一较佳实施例之俯视图,显示LED 单元同时以串联及并联方式连接之状态。 第七图系本创作第一较佳实施例之另一立体图,显 示导热装置为散热片之状态。 第八图系本创作第二较佳实施例之立体图。 |
