导热电绝缘高分子材料及包含该导热电绝缘高分子材料之散热基板

摘要

本发明之导热电绝缘高分子材料系具一交互穿透结构(inter-penetrating-network；IPN)，其包含一高分子成分、一固化剂及一均匀分散于该高分子成分中之导热填料。该高分子成分包含一热塑型塑胶及一热固型环氧树脂。该固化剂系于一固化温度下用以固化该热固型环氧树脂。该导热电绝缘高分子材料之导热系数大于0.5Ｗ/ｍＫ。本发明之包含该导热电绝缘高分子材料之散热基板之厚度小于0.5mm且可承受大于1000伏特之电压。