分散引脚接线点在不同平面之半导体封装构造

摘要

揭示一种分散引脚接线点在不同平面之半导体封装构造，主要包含一具有一晶片承座与复数个引脚之导线架、一设于该晶片承座之第一晶片、至少一叠设于该第一晶片上之第二晶片、复数个焊线以及一封胶体。该些引脚系具有复数个在同一平面之第一打线接点，其中至少一引脚系具有一弯折延伸内端，以提供一在另一平面之第二打线接点，并且该晶片承座系形成于一下沉区，该下沉区与该第二打线接点系相互接近。部分之焊线可电性连接该第二晶片至该些第一打线接点，另其它部分之焊线可电性连接该第一晶片至第二打线接点，以分散引脚接线点，避免焊线之交错跨线与冲线。