| 摘要 |
一种嵌埋半导体元件之电路板结构及其制法，该电路板结构系包括：一承载板，系于一金属板之两表面分别形成有一第一及第二氧化金属层，且该承载板具有至少一贯穿之第一开口，又该第一氧化金属层具有至少一第二开口以露出部份之金属板；至少一半导体元件，系容置于该承载板之第一开口中；一黏着材料，系填充于该承载板之第一开口与该半导体元件之间的间隙中，以将该半导体元件固定于该承载板之第一开口中；以及一高介电材料及电极板，系形成于该第一氧化金属层之第二开口中，并与该金属板构成一电容元件；前述之电路板结构俾可藉由该承载板中之金属板及其氧化层以增加电路板之整体刚性，此外并可将电容元件整合于该承载板之中。 |
