发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明提供了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置,包括:形成在半导体基板(101)中的元件隔离区域(102),由元件隔离区域(102)包围的工作区(103a)、(103b),以及形成在元件隔离区域(102)及工作区(103a)、(103b)上,并在元件隔离区域(102)上具有与工作区(103a)、(103b)上相比闸极长度方向上的图案宽度较大的第一区域的第一闸极电极(105)。第一闸极电极(105)中的第一区域,具有膜厚与工作区(103a)、(103b)上的膜厚不同的部分。因此,能够提供包括能够抑制圆角现象的闸极电极结构的半导体装置。
申请公布号 TW200816491 申请公布日期 2008.04.01
申请号 TW096134977 申请日期 2007.09.19
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 工藤千秋;小川久
分类号 H01L29/786(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L21/027(2006.01) 主分类号 H01L29/786(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本