| 发明名称 |
具防刮链孔侧之半导体封装卷带 |
| 摘要 |
一种具防刮链孔侧之半导体封装卷带，主要包含复数个内设有引脚之封装单元及两传输夹持侧。该些传输夹持侧系位于该些封装单元之两侧，每一传输夹持侧系设有复数个等距排列之链孔并形成有一金属补强层。一非金属防刮层系形成于该些传输夹持侧并覆盖该金属补强层。利用该非金属防刮层可避免传送时金属补强层被刮伤并减少金属异物而影响卷带品质。 |
| 申请公布号 |
TW200816409 |
申请公布日期 |
2008.04.01 |
| 申请号 |
TW095134884 |
申请日期 |
2006.09.20 |
| 申请人 |
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD. 百慕达 |
发明人 |
黄敏娥;刘光华 |
| 分类号 |
H01L23/28(2006.01);H01L23/52(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
许庆祥 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区研发一路1号 |
