电子装置

摘要

本发明提供了一种电子装置，包括壳体、印刷电路板、以及晶片。印刷电路板系设置于壳体之中，并且具有第一金属接地层、第二金属接地层、以及金属连接部。第一金属接地层系相对于第二金属接地层。金属连接部系连接于第一金属接地层与第二金属接地层之间。第二金属接地层系连接于壳体。晶片系电性连接于印刷电路板，并且包括晶粒及导热部。导热部系连接于晶粒，并且系焊接于第一金属接地层。晶片所产生之热量系经由导热部、第一金属接地层、金属连接部及第二金属接地层传导至壳体。