黏贴晶圆之制造方法

摘要

本发明提供一种薄膜化后的膜厚均匀性优是不用说的，并使表面粗糙度良好且缺陷为少黏贴晶圆。本发明针对由在黏贴活性层用晶圆与支撑层用晶圆后，薄膜化活性层用晶圆所构成的黏贴晶圆之制造方法，在活性层用晶圆中注入氧离子，并在活性层内形成氧离子注入层后，在非氧化性环境中以 1100℃ 以上的温度，施予热处理的同时，且将形成在氧离子注入层的露出面之氧化膜除去后，在非氧化环境中以 1100℃ 以下的温度，施予热处理。