半导体晶圆之保持方法及其装置以及半导体晶圆保持构造体

摘要

在半导体晶圆之背面外周形成残留之环状凸部，以围绕着藉由背面研磨而形成之扁平凹部。从半导体晶圆之背面侧按压贴附于环形晶圆框架上之支持用黏着带的黏着面。藉此，将环状凸部贴附于黏着带上，同时从非黏着面侧按压黏着带以使其变形，而压入并贴附于晶圆背面之扁平凹部内。