| 发明名称 |
用于半导体制造设备的热喷涂材料及其制造方法及涂布方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种用于半导体设备的热喷涂材料及其制造方法及涂布方法。热喷涂材料，其组成成分为(AlxY1-x)2O3(x的范围是0.05-0.95)，可形成为粒径为1-100μm的粉末。而且，使用所述粉末并透过热喷涂法涂布形成的涂层具有非晶态结构。 |
| 申请公布号 |
TW200815624 |
申请公布日期 |
2008.04.01 |
| 申请号 |
TW096122264 |
申请日期 |
2007.06.21 |
| 申请人 |
科学技术研究院 |
发明人 |
石铉光;李海源;白京昊 |
| 分类号 |
C23C4/10(2006.01);C23C4/18(2006.01);C22C45/08(2006.01) |
主分类号 |
C23C4/10(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
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| 地址 |
韩国 |
