发明名称 |
陶瓷表面金属化的方法以及依此方法制成之陶瓷与金属之接合体 |
摘要 |
一种陶瓷与金属之接合体,包括:一陶瓷基板;一形成于该陶瓷基板至少其中一表面之金属层,该金属层为活性低熔点合金。该活性低熔点合金系由低熔点金属或合金基材以及活性元素所合成。制上述接合体之方法,包括:备一陶瓷基板;备融熔的活性合金,该活性合金系由合金基材以及活性元素所合成;将该融熔之活性合金以预定厚度均匀地以涂布工具涂布于该陶瓷基板至少一预期的表面上;将该陶瓷基板与该活性合金之接合体进行冷却,使该活性合金以一预期接着力附着于该陶瓷基板的预定表面。 |
申请公布号 |
TW200815623 |
申请公布日期 |
2008.04.01 |
申请号 |
TW095135726 |
申请日期 |
2006.09.27 |
申请人 |
国立云林科技大学 |
发明人 |
张世颖;刘力彰;杨家林;庄东汉 |
分类号 |
C23C2/08(2006.01);C23C2/26(2006.01) |
主分类号 |
C23C2/08(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
张秀瑜 |
主权项 |
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地址 |
云林县斗六市大学路3段123号 |