| 摘要 |
揭示一种半导体封装，其包含一引脚框，一上引脚，其系被设置在该引脚框的上方。一第一晶粒，其会被附着至该上引脚的一下表面，用以提供从该第一晶粒至该上引脚的导电性。一第二晶粒，其会被附着至该第一晶粒。亦揭示一种制造一半导体封装的方法，其包含提供一引脚框，其具有一上引脚、一下引脚、以及一提高晶粒座。将一第一晶粒附着至一第二晶粒，该第一晶粒会以一晶圆形状被附着至复数个晶粒。从该等复数个晶粒中将该第一晶粒单体化切割出来。将该等第一晶粒与第二晶粒附着至该提高晶粒座结构。将该第一晶粒焊线连接至该下引脚。在该等第一晶粒与第二晶粒的一部份上方形成一囊封体。移除该提高晶粒座，以便裸露出该上引脚与第二晶粒的一表面。 |
