堆叠式半导体封装及其制造方法

摘要

本发明提供包括多个半导体晶片之高度可靠、高密度堆叠式半导体封装以及制造半导体封装之方法。堆叠式半导体封装之实施例包括顺次堆叠的上部半导体封装以及下部半导体封装。上部半导体封装以及下部半导体封装包括连接至半导体晶片之内部引线。上部半导体封装可更包括外部引线，外部引线连接至上部半导体封装之内部引线且在密封剂外部延伸以电连接至下部半导体封装之内部引线。