雷射加工方法及相应之雷射加工装置

摘要

本发明涉及一种雷射加工方法及相应之雷射加工装置。该雷射加工方法，其包括以下步骤：提供一加工物，并将该加工物放置于一加工台上；加热该加工物的预加工区域至预定温度；利用雷射光束加工该加工物已经加热的预加工区域。该雷射加工装置包括一个用以承载加工物的加工台，一个用以发射雷射光束加工该加工物的雷射发射源，及一个加热源，该加热源用于加热该加工物的预加工区域至预定温度，使该区域的温度与雷射光束加工该加工物时所产生的高温之间的温度差异缩小。