| 摘要 |
本发明系提供一种雷射加工装置，其可藉形成均一深度之雷射加工孔，而有效地于晶圆之基板上形成深达电极之雷射加工孔，且无须对电极进行开孔作业。该雷射加工装置包含有：夹盘，系用以保持被加工物者；及，雷射光线照射机构，系用以对保持于该夹盘上之被加工物照射雷射光线者。而前述雷射光线照射机构包含有：脉冲雷射光线振荡器，系可振荡脉冲雷射光线者；聚光器，系可将由该脉冲雷射光线振荡器所振荡之脉冲雷射光线聚光者；雷射光线扫瞄机构，系配设于该脉冲雷射光线振荡器与该聚光器之间，可使朝该聚光器入射之脉冲雷射光线偏转者；及雷射光线整形机构，系配设于该脉冲雷射光线振荡器与该雷射光线扫瞄机构之间，可将由脉冲雷射光线振荡器所振荡之脉冲雷射光线之能量分布整形成顶帽形者。 |
