使用电镀法形成填入凹陷区的金属内连线的方法

摘要

揭露一种金属(例如，铜)内连线以及相关制造方法，其中藉由在电镀金属层以填入凹陷部之前电镀形成于基板中之凹陷部上之晶种层来形成金属内连线。