| 主权项 |
1.一种b-阶可固化组合物,其包含: a.可在第一温度下热固化之固体组份; b.液体组份,其可在第二温度下热固化或可在电磁 波谱之辐射的照射下固化;及 c.可用于固体可固化组份之热固化触媒。 2.如申请专利范围第1项之组合物,其中该固体可固 化组份的熔点范围系低于该固体可固化组份固化 的温度。 3.如申请专利范围第1项之组合物,其中该固体可固 化组份的熔点范围实质上系与该固体可固化组份 固化之温度相同。 4.如申请专利范围第1项之组合物,另包含一反应性 稀释剂。 5.如申请专利范围第1项之组合物,其中该组合物实 质上不含非反应性溶剂。 6.如申请专利范围第1项之组合物,另包含溶剂。 7.如申请专利范围第1项之组合物,另包含一填充剂 。 8.如申请专利范围第7项之组合物,其中该填充剂是 传导的。 9.如申请专利范围第7项之组合物,其中该填充剂是 导热的。 10.如申请专利范围第7项之组合物,其中该填充剂 是导电的。 11.如申请专利范围第7项之组合物,其中该填充剂 是非传导的。 12.如申请专利范围第7项之组合物,其中该填充剂 的粒径系小于约50微米。 13.如申请专利范围第1项之组合物,另包含一光起 始剂。 14.如申请专利范围第13项之组合物,其中该光起始 剂系选自由可藉电磁波谱中位于UV、UV/VIS、VIS、IR 、E-束、X-射线及微波范围之辐射引发的触媒所组 成之群。 15.如申请专利范围第1项之组合物,其中热硬化触 媒系选自由自由基触媒、阴离子固化剂、阳离子 固化剂及其组合物组成之群。 16.如申请专利范围第15项之组合物,其中该自由基 触媒系选自由过氧化物、偶氮化合物及其组合物 组成之一员。 17.如申请专利范围第15项之组合物,其中该阴离子 固化剂系选自由化合物、胺化合物、咪唑化合 物及其组合物组成之一员。 18.如申请专利范围第17项之组合物,其中该化合 物包含一或多个选自由下列化合物组成之成员 1,5-二双环[4.3.0]壬-5-烯 1,8-二双环[5.4.0]十一-5-烯(DBU) 1,5,7-三双环[4.4.0]癸-5-烯 环 1,4-二双环[2.2.2]辛烷 19.如申请专利范围第17项之组合物,其中该胺化合 物包含一或多个选自由脂族聚胺、芳族聚胺、脂 环聚胺及其组合物组成之成员。 20.如申请专利范围第17项之组合物,其中该胺化合 物包含一或多个选自由二伸乙基三胺、三伸乙基 四胺、二乙基胺丙基胺、苯甲基二甲基胺、间-二 甲苯二胺、二胺二苯基胺、喔、异佛尔酮二 胺、烯二胺及其组合物组成之群的成员。 21.如申请专利范围第17项之组合物,其中该咪唑化 合物包含一或多个选自由异咪唑,咪唑、2-乙基-4- 甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、丁基咪唑、2-十七碳 烯-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-十一碳烯咪唑、1- 乙烯基-2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑 、2-苯基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-丙基-2-甲 基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4- 甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-苯 基咪唑、1-胍胺乙基-2-甲基咪唑、咪唑与甲基咪 唑之加成产物、咪唑与偏苯三酸之加成产物、2- 正十七基-4-甲基咪唑、苯基咪唑、苯甲基咪唑、2 -甲基-4,5-二苯基咪唑、2,3,5-三苯基咪唑、2-苯乙 烯基咪唑、1-(十二基苯甲基)-2-甲基咪唑、2-(2-羟 基-4-第三丁基苯基)-4,5-二苯基咪唑、2-(2-甲氧基 苯基)-4,5-二苯基咪唑、2-(3-羟基苯基)-4,5-二苯基 咪唑、2-(对-二甲基胺基苯基)-4,5-二苯基咪唑、2-( 2-羟基苯基)-4,5-二苯基咪唑、二(4,5-二苯基-2-咪唑 )-苯-1,4、2-基-4,5-二苯基咪唑、1-苯甲基-2-甲基 咪唑、2-对-甲氧基苯乙烯基咪唑及其组合物组成 之成员。 22.如申请专利范围第15项之组合物,其中该阳离子 固化剂是选自由有机酸、酸酐、路易士(Lewis)酸及 其组合物组成之一员。 23.如申请专利范围第22项之组合物,其中该有机酸 是选自由酚、硫酚、硫醇、羧酸及其组合物组成 之一员。 24.如申请专利范围第1项之组合物,其另包含用于 液体可固化组份之第二热固化触媒。 25.如申请专利范围第24项之组合物,其中藉由第二 热固化触媒固化液体可固化组份系发生在约50℃ 至约150℃之温度范围内,而藉由第一热固化触媒固 化固体可固化组份系发生在约100℃至约300℃之温 度范围内。 26.如申请专利范围第24项之组合物,其中藉由第二 热固化触媒固化液体可固化组份系发生在低于约 100℃之温度下,而藉由第一热固化触媒固化固体可 固化组份系发生在高于约100℃之温度下。 27.如申请专利范围第1项之组合物,其中该液体可 固化组份包含环氧化物、环硫化物、马来醯亚胺 、二羧醯亚胺、伊康醯亚胺、(甲基)丙烯酸酯、 乙烯基醚、乙烯基酯、苯乙烯及其衍生物、聚(伸 烯基)、烯丙醯胺、降冰片烯、硫醇及其组合物。 28.如申请专利范围第1项之组合物,其中该固体可 固化组份包含环氧化物、环硫化物、马来醯亚胺 、二羧醯亚胺、伊康醯亚胺、(甲基)丙烯酸酯、 乙烯基醚、乙烯基酯、苯乙烯及其衍生物、聚(伸 烯基)、烯丙醯胺、降冰片烯、硫醇及其组合物。 29.如申请专利范围第1项之组合物,其中该液体可 固化组份是一种含马来醯亚腔化合物、含伊康醯 亚胺化合物或含二羧醯亚胺化合物,包含 其中: m=1至15, p=0至15, R2各系独立地选自氢或低碳烷基,且 J是含有有机或有机矽氧烷基之单价或多价部份和 其两或多个部分之组合物。 30.如申请专利范围第1项之组合物,其中该液体可 固化组份是一种具有结构I、II及III之含马来醯亚 胺化合物、含伊康醯亚胺化合物或含二羧醯亚胺 化合物,其中: m=1至6, p=0, R2系独立地选自氢或低碳烷基,且 J是选自下列基团之单价或多价基:烃基、经取代 烃基、含杂原子烃基、经取代含杂原子烃基、伸 烃基、经取代伸烃基、含杂原子伸烃基、经取代 含杂原子伸烃基、聚矽氧烷、聚矽氧烷-聚胺基甲 酸酯嵌段共聚物和其两或多个之组合物,视情况包 含一或多个连接基,其中该连接基系选自共价键、 -O-、-S-、-NR-、-O-C(O)-、-O-C(O)-O-、-O-C(O)-NR-、-NR-C(O )-、-NR-C(O)-O-、-NR-C(O)-NR-、-S-C(O)-、-S-C(O)-O-、-S-C(O )-NR-、-S(O)-、-S(O)2-、-O-S(O)2-、-O-S(O)2-O-、-O-S(O)2-NR -、-O-S(O)-、-O-S(O)-O-、-O-S(O)-NR-、-O-NR-C(O)-、-O-NR-C( O)-O-、-O-NR-C(O)-NR-、-NR-O-C(O)-、-NR-O-C(O)-O-、-NR-O-C(O )-NR-、-O-NR-C(S)-、-O-NR-C(S)-O-、-O-NR-C(S)-NR-、-NR-O-C(S )-、-NR-O-C(S)-O-、-NR-O-C(S)-NR-、-O-C(S)-、-O-C(S)-O-、-O -C(S)-NR-、-NR-C(S)-、-NR-C(S)-O-、-NR-C(S)-NR-、-S-S(O)2- 、-S-S(O)2-O-、-S-S(O)2-NR-、-NR-O-S(O)-、-NR-O-S(O)-O-、- NR-O-S(O)-NR-、-NR-O-S(O)2-、-NR-O-S(O)2-O-、-NR-O-S(O)2-NR- 、-O-NR-S(O)-、-O-NR-S(O)-O-、-O-NR-S(O)-NR-、-O-NR-S(O)2-O- 、-O-NR-S(O)2 -NR-、-O-NR-S(O)2-、-O-P(O)R2-、-S -P(O)R2-、-NR-P(O)R2-,其中R各独立地为氢、烷基或经 取代烷基和其任两或多个之组合物。 31.如申请专利范围第1项之组合物,其中该固体可 固化组份是一种在室温下呈固态之含马来醯亚腔 化合物、含伊康醯亚胺化合物或含二羧醯亚胺化 合物。 32.如申请专利范围第31项之组合物,其中该含马来 醯亚胺化合物、含伊康醯亚胺化合物或含二羧醯 亚胺化合物是一种固体并包含: 其中: m=1至15, p=0至15, R2各系独立地选自氢或低碳烷基,且 J是含有有机或有机矽氧烷基之单价或多价部份和 其两或多个部分之组合物。 33.如申请专利范围第1项之组合物,其中该含马来 醯亚胺化合物、含伊康醯亚胺化合物或含二羧醯 亚胺化合物包含分别连接至单价基团之马来醯亚 胺官能基、伊康醯亚胺官能基或二羧醯亚胺官能 基,或分别被多价基团隔开之马来醯亚胺官能基、 伊康醯亚胺官能基或二羧醯亚胺官能基,各单价基 团或多价基团具有足够长度及分枝以使含马来醯 亚胺化合物、含伊康醯亚胺化合物或含二羧醯亚 胺化合物分别成为液体。 34.一种制备如申请专利范围第1项之组合物的方法 ,其步骤包括 a.提供可在第一温度下热固化之固体可固化组份 、可在第二温度下热固化或可在电磁波谱之辐射 的照射下固化之液体可固化组份及用于该固体可 固化组份之热固化触媒;并且 b.将该固体可固化组份、液体可固化组份及热固 化触媒混合在一起。 35.如申请专利范围第34项之方法,另包括 c.将该组合物曝露在有利于进行液体可固化组份 之固化的条件下。 36.如申请专利范围第35项之方法,另包括 d.将该组合物曝露在足以熔化该固体可固化组份 之温度条件下。 37.如申请专利范围第36项之方法,另包括 e.将该组合物曝露在足以固化该已熔化、固体可 固化组份之温度条件下。 38.一种黏接第一基板至第二基板之方法,该方法包 括: a.如申请专利范围第1项之组合物涂布在该第一基 板或该第二基板中之一或两者; b.将涂有组合物之基板曝露在有利于进行其液体 可固化组份之固化的条件下,因此形成b-阶可固化 膜; c.将b.之b-阶可固化膜曝露在足以熔化其固体可固 化组份之温度条件下; d.连接该第一基板与该第二基板以形成一套组,其 中该第一基板与该第二基板系被a中所涂组合物隔 开;且 e.将c.之可固化膜曝露在足以固化已熔化、固体可 固化组份之温度条件下。 39.如申请专利范围第38项之方法,其中该第一基板 是一晶粒片。 40.如申请专利范围第38项之方法,其中该第一基板 及该第二基板是晶粒片。 41.如申请专利范围第38项之方法,其中该第一基板 是一电路板。 42.如申请专利范围第38项之方法,其中该第一基板 是一无阻焊剂层之电路板。 43.如申请专利范围第38项之方法,其中该第一基板 是一具有阻焊剂层之电路板。 44.一种如申请专利范围第1项之b-阶可热固化组合 物之用途,其系用于包含半导体晶片之制品中,其 中所提供的半导体晶片系用于与另一半导体晶片 或载体基板黏接及电互连,该半导体晶片具有第一 面及第二面,其中该第一面具有依预定图案排列其 上之电接触垫以分别提供与另一半导体晶片或载 体基板之电接合,该第二面系具有如申请专利范围 第1项之b-阶可热固化组合物分布在一层或其一部 分上。 图式简单说明: 图1系图式表示一个本发明具体实施例中,与基板 组合前之半导体晶片。 图2系图式表示包含图1半导体晶片组装在基板上 之电路套组。 图3系图式表示另一个本发明具体实施例中,包含 半导体晶片组装成晶片尺寸封装体之电路套组。 图4系图式表示堆叠晶粒片应用。 |
