| 主权项 |
1.一种发光二极体封装结构,尤指可供晶片固植于 电路板上并于电路板上方利用注胶的方式加以封 装,其系于电路板上设有植晶区,而使植晶区系可 固植晶片,并于晶片上设有导线,且导线可连接至 焊点,其改良在于: 该电路板上为设有共平面之植晶区及导电部,并使 晶片可固植于植晶区表面,且于晶片外部具有利用 加工作业后移除模具而成型之封装层。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该封装层可为梯形状、半圆弧形等不同之 形状。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该模具可为全罩式,并于内部为设有容置 空间。 4.如申请专利范围第3项所述之发光二极体封装结 构,其中该模具内部所设之容置空间系可为梯形、 半圆弧形等不同之形状。 5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该模具为设有可供进行真空加工作业之抽 气孔。 6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该模具为设有与外部贯通可供注入胶体之 透孔。 7.如申请专利范围第6项所述之发光二极体封装结 构,其中该胶体系可为树脂、塑胶、矽胶、环氧树 脂等具有透光性的胶体材料。 8.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该模具内侧之容置空间表面系可进行光学 处理,而形成为透镜面、钻石切割面等不规则角度 之壁面。 9.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该模具可为镂空状,并且设有嵌入部而嵌 入于电路板所设之嵌合孔中。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之侧视剖面图。 第二图 系为本创作使用前之侧视剖面图。 第三图 系为本创作使用中之侧视剖面图。 第四图 系为本创作使用后之侧视剖面图。 第五图 系为本创作较佳实施例使用时之侧视剖面 图。 第六图 系为本创作较佳实施例使用后之侧视剖面 图。 第七图 系为本创作另一较佳实施例之侧视剖面图 。 第八图 系为习用发光二极体封装方式之侧视剖面 图。 |
