| 主权项 |
1.一种电路板结构之制法,系包括: 提供一承载件; 于该承载件上形成一绝缘保护层,且于该绝缘保护 层形成有复数开孔以显露该承载件; 于该绝缘保护层表面及开孔中形成一线路结构;以 及 于该绝缘保护层及线路结构上形成一介电层,且该 介电层上形成有开孔,俾以显露部分之线路结构。 2.如申请专利范围第1项之电路板结构之制法,其中 ,该承载件系为一金属材料。 3.如申请专利范围第1项之电路板结构之制法,其中 ,该承载件可于未形成有绝缘保护层之一表面上贴 设有一绝缘板。 4.如申请专利范围第1,2或3项之电路板结构之制法, 其中,该线路结构系包括有形成于绝缘保护层表面 之图案化线路层,及该绝缘保护层开孔内之导电结 构。 5.如申请专利范围第4项之电路板结构之制法,复包 括,于该绝缘保护层及开孔表面形成该图案化线路 层及导电结构前,系先形成一导电金属层,藉由该 导电金属层作为电流导通路径以形成该图案化线 路层及导电结构。 6.如申请专利范围第5项之电路板结构之制法,复包 括,藉由该导电金属层作为电流导通路径以于设置 于绝缘保护层表面之图案化阻层内电镀出导电结 构与图案化线路层。 7.如申请专利范围第5项之电路板结构之制法,复包 括,于该绝缘保护层表面电镀一金属层,再藉由曝 光、显影及蚀刻之图案化制程以形成图案化线路 层与导电结构。 8.如申请专利范围第1,2或3项之电路板结构之制法, 复包括于该介电层上形成一线路增层结构,且该线 路增层结构中形成有复数个导电盲孔以电性连接 至该图案化线路层。 9.如申请专利范围第1,2或3项之电路板结构之制法, 复包括于该线路增层结构表面形成另一绝缘保护 层,且该绝缘保护层表面具有复数个开孔,俾以显 露该线路增层结构之连接垫。 10.如申请专利范围第1,2或3项之电路板结构之制法 ,其中,该线路增层结构包括有介电层、叠置于该 介电层上之线路层,以及形成于该介电层中之导电 盲孔。 11.如申请专利范围第1,2或3项之电路板结构之制法 ,其中,移除承载件后复可于该导电结构表面进行 蚀刻,以形成一向内之微凹结构。 12.如申请专利范围第1,2或3项之电路板结构之制法 ,其中,移除承载件后复可于该导电结构表面经图 案化制程形成凸出在绝缘保护层表面的凸块。 13.如申请专利范围第12项之电路板结构之制法,复 包括于该凸块表面形成有一接着层。 14.如申请专利范围第13项之电路板结构之制法,其 中,该接着层系为锡、铅、镍、钯、银及金所组群 组其中一者。 15.如申请专利范围第13项之电路板结构之制法,其 中,该接着层系为锡/铅、镍/金、镍/钯/金之多层 金属其中一者。 16.如申请专利范围第13项之电路板结构之制法,其 中,该接着层系为有机保焊剂(OSP)。 17.一种电路板结构之制法,系包括: 提供一承载件; 于该承载件上形成一绝缘保护层,且于该绝缘保护 层形成有复数开孔以显露该承载件; 于该绝缘保护层之开孔内形成导电结构; 于该绝缘保护层表面及导电结构顶面形成一图案 化线路层,使该图案化线路层并与该导电结构电性 连接;以及 于该绝缘保护层及图案化线路层上形成一介电层, 且该介电层上形成有开孔,俾以显露部分之图案化 线路层。 18.如申请专利范围第17项之电路板结构之制法,其 中,该承载件系为一金属材料。 19.如申请专利范围第17项之电路板结构之制法,复 包括于该绝缘保护层及导电结构表面形成图案化 线路层前,须先形成一导电金属层于绝缘保护层及 导电结构表面。 20.如申请专利范围第17,18或19项之电路板结构之制 法,复包括,可于绝缘保护层及导电结构表面电镀 一金属层,再藉由曝光、显影及蚀刻之图案化制程 形成图案化线路层。 21.如申请专利范围第18项之电路板结构之制法,复 包括,利用一图案化阻层形成于绝缘保护层表面, 再藉由导电金属层以电镀方式形成图案化线路层 。 22.如申请专利范围第17,18或19项之电路板结构之制 法,复包括于该介电层上形成一线路增层结构,且 该线路增层结构中形成有复数个导电盲孔以电性 连接至该图案化线路层。 23.如申请专利范围第22项之电路板结构之制法,复 包括于该线路增层结构表面形成另一绝缘保护层, 且该绝缘保护层表面具有复数个开孔,俾以显露该 线路增层结构之连接垫。 24.如申请专利范围第22项之电路板结构之制法,其 中,该线路增层结构包括有介电层、叠置于该介电 层上之线路层,以及形成于该介电层中之导电盲孔 。 25.如申请专利范围第17项之电路板结构之制法,复 包括移除该承载件,使该形成于该绝缘保护层之开 孔中且与该图案化线路层接触之导电结构表面显 露出来。 26.一种电路板结构,系包括: 一绝缘保护层,系具有复数个开孔,且该些开孔中 系形成有导电结构; 一图案化线路层,系经图案化制程而形成于该绝缘 保护层表面,且与该绝缘保护层之开孔中之导电结 构电性连接;以及 一介电层,系形成于该绝缘保护层上及图案化线路 层表面,且该介电层形成有复数开孔以外露出部分 之图案化线路层。 27.如申请专利范围第26项之电路板结构,复包括一 线路增层结构系形成于该介电层上,而该线路增层 结构中形成有复数个导电盲孔以电性连接至该图 案化线路层。 28.如申请专利范围第27项之电路板结构,复包括另 一绝缘保护层系形成于该线路增层结构表面,且该 绝缘保护层表面具有复数个开孔,俾以显露该线路 增层结构之连接垫。 29.如申请专利范围第27项之电路板结构,其中,该线 路增层结构包括有介电层、叠置于该介电层上之 线路层,以及形成于该介电层中之导电盲孔。 30.如申请专利范围第26项之电路板结构,其中,该绝 缘保护层之开孔中之导电结构外露之表面系为一 微凹结构。 31.如申请专利范围第26项之电路板结构,其中,该绝 缘保护层之开孔中之导电结构外露之表面形成一 凸出在绝缘保护层表面的凸块。 32.如申请专利范围第31项之电路板结构,复包括于 该凸块表面形成有一接着层。 33.如申请专利范围第32项之电路板结构,其中,该接 着层系为锡、铅、镍、钯、银及金所组群组其中 一者。 34.如申请专利范围第32项之电路板结构,其中,该接 着层系为锡/铅、镍/金、镍/钯/金之多层金属其中 一者。 35.如申请专利范围第32项之电路板结构,其中,该接 着层系为有机保焊剂(OSP)。 36.一种电路板结构,系包括: 一绝缘保护层,系具有复数个开孔; 一导电结构,系形成于该开孔内; 一图案化线路层,系经图案化制程形成于该绝缘保 护层表面,且与该绝缘保护层之开孔中之导电结构 电性连接;以及 一介电层,系形成于该绝缘保护层及图案化线路层 表面,且该介电层形成有开孔以外露出部分之图案 化线路层。 37.如申请专利范围第36项之电路板结构,复包括一 线路增层结构系形成于该介电层上,而该线路增层 结构中形成有复数个导电盲孔以电性连接至该图 案化线路层。 38.如申请专利范围第37项之电路板结构,复包括另 一绝缘保护层系形成于该线路增层结构表面,且该 绝缘保护层表面具有复数个开孔,俾以显露该线路 增层结构之连接垫。 39.如申请专利范围第37项之电路板结构,其中,该线 路增层结构包括有介电层、叠置于该介电层上之 线路层,以及形成于该介电层中之导电盲孔。 40.如申请专利范围第36项之电路板结构,其中,该导 电结构表面系形成有一接着层。 41.如申请专利范围第40项之电路板结构,其中,该接 着层系为锡、铅、镍、钯、银及金所组群组其中 一者。 42.如申请专利范围第40项之电路板结构,其中,该接 着层系为锡/铅、镍/金、镍/钯/金之多层金属其中 一者。 43.如申请专利范围第40项之电路板结构,其中,该接 着层系为有机保焊剂(OSP)。 图式简单说明: 第1A至1H图系为习知增层电路板之制法剖面示意图 ; 第2A至2H图系为本发明之电路板结构之制法第一实 施例之剖面示意图; 第2G'图系为本发明之电路板结构之制法第一实施 例中移除承载件的另一实施剖面示意图; 第3A至3F图系为本发明之电路板结构之制法第二实 施例之剖面示意图;以及 第4A至4E图系为本发明之电路板结构之制法第三实 施例之剖面示意图。 |
