发明名称 过电压保护元件之结构与材料及其制造方法
摘要 本发明系提供一种过电压保护元件之材料与结构。该材料包含P型半导体粉末或N型半导体粉末及黏结剂。该过电压保护元件的结构包含:一第一电极;一第二电极;及一多孔隙基质,连接于该第一电极与该第二电极之间。本发明更提供制造该过电压保护元件的方法。
申请公布号 TW200816590 申请公布日期 2008.04.01
申请号 TW095136059 申请日期 2006.09.28
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 刘德邦;张琇云
分类号 H02H3/20(2006.01) 主分类号 H02H3/20(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 苗栗县竹南镇公义里11邻科义街11号