抗翘曲之晶片上引脚封装构造

摘要

一种抗翘曲之晶片上引脚封装构造，主要包含一贴附于一晶片上引脚(LOC)导线架之复数个引脚、一晶片、复数个电性连接该晶片至该些引脚之焊线、至少一抗翘曲元件以及一封胶体。以如同晶片贴附之取放方式，该抗翘曲元件系贴附于该些引脚之下表面。该封胶体系密封该晶片、该些焊线、该些引脚之内端以及该抗翘曲元件，特别是该抗翘曲元件内置邻近于该封胶体之两短边侧。藉由该抗翘曲元件可减轻封胶体固化收缩引起的产品翘曲度。在一实施例中，该抗翘曲元件系可为虚晶片。