晶片封装体、晶片结构及其制程

摘要

一种晶片结构，其包括一积体电路元件、多个凸块以及至少一间隙物。积体电路元件具有多个接点。凸块位于这些接点上。间隙物位于积体电路之表面上，并且位于两相邻凸块之间，其中间隙物的最大厚度小于或等于凸块之厚度。经由间隙物的配置，本发明可以使这两个相邻的凸块维持在良好的电性绝缘状态。此外，本发明更提出此晶片结构的制程以及具有此晶片结构的晶片封装体。