感测式封装件及其制法

摘要

一种感测式封装件及其制法，主要系在基板上接置感测式晶片，并使该感测式晶片透过焊线电性连接至该基板，接着于该感测式晶片上接着一表面设有覆盖层另一表面设有黏着层之透光体，接着再进行封装模压制程，以直接形成一包覆该透光体之封装胶体，之后透过该覆盖层与封装胶体之接合性大于该覆盖层与透光体之接合性，俾可同时移除该覆盖层及遮覆其上之封装胶体，进而外露出该透光体，以供光线能透过该透光体而为该感测式晶片所撷取，藉以省去使用知之拦坝结构，以提供具轻薄短小特性之感测式封装件，同时增加制程信赖性及降低成本。