球栅阵列封装基板

摘要

一种球栅阵列封装基板，系于每一焊球垫上设置一鸠尾状之凸块，利用凸块顶面面积大于底面面积之特性，提供锡球一抓附点，且增加锡球与焊球垫接触之面积，使得锡球可稳固地与基板连接而不易断裂，提升锡球接合的能力。