晶片封装体与液晶显示面板

摘要

一种晶片封装体包括一软性基板、一图案化线路层、复数个强化垫以及一晶片。软性基板具有一第一接合区、一第二接合区与位于两者之间之一非接合区。图案化线路层配置于软性基板上。强化垫配置图案化线路层之两侧，且这些强化垫由第一接合区延伸至非接合区。晶片配置于非接合区上，并与图案化线路层电性连接。此外，本发明亦揭露一种晶片封装体与液晶显示面板。