散热型薄膜覆晶封装构造

摘要

一种散热型薄膜覆晶封装构造，主要包含一可挠性基板、一晶片、一导热材以及一封胶体。该可挠性基板系具有一绝缘层以及一金属层，该金属层系形成于该绝缘层之一上表面，该晶片之复数个凸块系电性连接至该金属层之复数个接点，该导热材系填充于该绝缘层之一穿孔，该封胶体系形成于该可挠性基板与该晶片之间，其中该晶片所产生之热系藉由该导热材导出，可同时达到薄化与散热之功效。