发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,包括:一基座,包括一第一导热板及凸设于该第一导热板之一侧表面上之一第二导热板,该第二导热板之宽度小于第一导热板之宽度;复数散热片,该等复数散热片设于第一导热板之另一侧表面;以及一热管,该热管嵌设于该第二导热板底面并伸出于该第二导热板侧向、并延伸至第一导热板。
申请公布号 TW200816907 申请公布日期 2008.04.01
申请号 TW095135202 申请日期 2006.09.22
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 赖振田;周志勇;刘宜三
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县土城市中山路3之2号