用以改良介电薄膜之阶梯覆盖与图案加载的方法

摘要

本发明提供基板上膜层之阶梯覆盖性与图案负载(pattern loading)的控制方法。本发明一态样中，该方法包括使基板暴露在电浆中的含矽前驱物下以沉积一膜层、使用一电浆来处理所沉积的膜层以及重复该暴露步骤与处理步骤直到获得想要的膜层厚度。该电浆可以是由含氧气体所生成。在另一态样中，该方法包括在一具有至少一已形成特征之基板的整个表面上沉积一介质层，以及使用由含氧气体或含卤素气体所形成的电浆来蚀刻该介电层，以在该特征上提供想要的介电层轮廓。可重复该沉积与蚀刻步骤多次循环直到提供所欲的轮廓为止。