高压积体电路、电子装置、与电路的制程与封装

摘要

本发明包含运作在数十伏特至数万伏特之宽广电压范围中的高压积体电路（IC）、高压电子装置、与高压电子电路的制程与封装。本发明新颖的制程与封装特别适用于整合低压或较低压电路或电晶体，以便形成高压 IC、高压电子装置、与高压电子电路。本发明新颖的制程与封装亦特别适用于隔离高压电子元件以达到高崩溃电压的目的并且用于支援高压作业。本发明新颖的制程可使用知的半导体制作方法与相关设施配合任何合宜的半导体材料来使用。