防止翘曲之非中心黏晶积体电路封装构造

摘要

一种防止翘曲之非中心黏晶积体电路封装构造主要包含一基板、一非中心设置于该基板上之晶片、至少一应力平衡件以及一密封该晶片与该应力平衡件之封胶体。当该晶片之一晶片侧与该基板相对应平行之一相邻基板侧距离过大时，可以将该应力平衡件设置于其间。藉避免因非中心黏晶之内应力不平衡引起封胶体翘曲甚至剥层之问题发生。