维持在模封时晶片上引脚支撑平面之封装构造

摘要

一种维持在模封时晶片上引脚支撑平面之封装构造，主要包含一LOC导线架之复数个引脚，一贴设于该些引脚下方之晶片、复数个电性连接该晶片与该些引脚之焊线、复数个设置于部分之该些引脚上方之第一支撑柱、复数个设置于部分之该些引脚下方之第二支撑柱以及一封胶体。该封胶体系密封该晶片、该些焊线、该些引脚之内端以及该些第一支撑柱与该些第二支撑柱之侧壁。其中，该些第一支撑柱与该些第二支撑柱系为纵向对应且邻近于该晶片，并且该些第一支撑柱与对应之该些第二支撑柱及对应设置之引脚之总厚度约略等同该封胶体之厚度。藉由该些支撑柱可避免模封时晶片偏移以及防止该晶片背面或焊线外露之问题。