应用于晶片卡之晶片模组及其使用之金属薄膜承载器

摘要

一种应用于晶片卡之晶片模组，主要包含一金属薄膜承载器、一晶片以及一封胶体。该金属薄膜承载器系包含一绝缘层、复数个金属垫片及一辨识层，该些金属垫片系设置于该绝缘层，且该绝缘层之一开口系显露该些金属垫片之复数个内接指，该辨识层系设置于至少一金属垫片，该晶片之一主动面系朝向该绝缘层之该开口，且该晶片之复数个凸块系电性连接该些内接指，该封胶体系形成于该开口与该晶片之间以包覆该些凸块与该些内接指。由于该晶片与该金属薄膜承载器系藉由ILB接合技术完成电性连接，因此可减少该晶片模组之厚度且节省成本。