基板支撑件的加热与冷却

摘要

提供一种制程腔室及控制位于制程腔室内之基板支撑组件上的基板温度之方法。基板支撑组件包含一导热本体；一基板支撑表面，其位于导热本体之表面上，并适以支撑一大面积基板于其上；一或多个加热元件，其系嵌入导热本体内；及二或多个冷却通道，其系嵌入导热本体内以与一或多个加热元件共面。冷却通道可分支为二或多个长度相等的冷却通路，其由一单一点入口延伸进入一单一点出口以提供相等的阻力式冷却(resistance cooling)。