| 摘要 |
Die Erfindung betrifft die Herstellung eines Schaltungsmoduls (300) mit einem Träger (220) und mit mindestens einem Chip (210), der bzw. deren jeder eine auf einem Halbleitersubstrat (10) integrierte Schaltung mit einer Anzahl N von Signal-Anschlussleitungen enthält zur Übertragung von Signalen zwischen Komponenten der Schaltung und N primären Pads (P1:8), die auf dem Chip in zwei Halbmengen beidseitig einer Bezugslinie (Z) integriert sind, und galvanisch mit N zugeordneten Kontaktstücken verbunden sind, die am Träger ebenfalls in zwei Halbmengen beidseitig der besagten Bezugslinie angeordnet sind. Um die elektrische Zuordnung zwischen einerseits den Halbmengen der Signal-Anschlussleitungen und andererseits den Halbmengen der primären Pads vertauschen zu können, enthält die integrierte Schaltung eine Umschalteinrichtung, die zwischen zwei Schaltzuständen umschaltbar ist. Erfindungsgemäß wird die Umschalteinrichtung so ausgebildet, dass sie genau dann in ihrem ersten Schaltzustand ist, wenn ihr Steuereingang ein vorgegebenes Potential der beiden Versorgungspotentiale des Schaltungsmoduls empfängt. Abhängig von der gewünschten Orientierung des Chip auf dem Träger wird der Steuereingang mit einem für das vorgegebene Potential ausersehenen Kontaktstück des Trägers verbunden (PM-ADD-BDD) oder nicht. |
