METHOD AND DEVICE FOR WETTING THE BUMPS OF A SEMICONDUCTOR CHIP WITH SOLDERING FLUX

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zum Benetzen der Bumps eines Halbleiterchips mit einem Lötflussmittel, bei der ein das Lötflussmittel aufnehmender, nach unten offener Behälter (4) und eine Grundplatte (2), die wenigstens eine Kavität (3) enthält, relativ zueinander hin und her von der einen Seite der Kavität (3) auf die andere Seite der Kavität (3) bewegt werden. Die in Bewegungsrichtung gesehene vordere Wand (5 bzw. 6) des Behälters (4) wird während der Relativbewegung angehoben, so dass sie sich im Abstand oberhalb der Grundplatte (2) befindet. Der Abstand ist etwas grösser als die Höhendifferenz, um die das Lötflussmittel das Niveau der Oberfläche der Grundplatte (2) überragt. Diese Massnahme bewirkt, dass die vordere Wand (5 bzw. 6) des Behälters (4) kein Lötflussmittel aus der Kavität (3) auf die Grundplatte (2) befördert, was bisher den Verlust dieses Lötflussmittels bedeutete.