| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Dampfphasenlöten mit einer Vorwärm- und einer Lötphase, dadurch gekennzeichnet, dass in der Vorwärm- und/oder Lötphase ein Dampfphasenmaterial als Dampf oder als Dampf-Gas-Gemisch auf eine Leiterplatte oder auf andere zu lötende Baugruppen gesteuert aufgebracht ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Dampfphasenlöten mit einer Vorwärm- und einer Lötzone, dadurch gekennzeichnet, dass eine Aufbringvorrichtung zum gesteuerten Aufbringen eines Dampfphasen-Materials auf eine Leiterplatte oder auf andere zu lötende Baugruppen vorgesehen ist.
|
