| 发明名称 | 半导体存储装置 | ||
| 摘要 | 本发明半导体存储装置，具有从共同连接的输入输出焊盘和控制焊盘输入控制信号的多个半导体芯片。半导体芯片具有存储表示自身的地址的自身芯片地址的自身地址存储部、将上述自身芯片地址与通过上述输入输出焊盘从外部输入的选择地址比较而进行一致判断的判断部和根据该一致判断而将上述控制信号设定为有效或无效的控制信号设定部。 | ||
| 申请公布号 | CN101149964A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200710161728.2 | 申请日期 | 2007.09.24 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 神田和重 |
| 分类号 | G11C8/12(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | G11C8/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 李峥;杨晓光 |
| 主权项 | 1.一种具有从共同连接的输入输出焊盘和控制焊盘输入控制信号的多个半导体芯片的半导体存储装置，其特征在于，上述半导体芯片具有：存储表示自身的地址的自身芯片地址的自身地址存储部；将上述自身芯片地址与通过上述输入输出焊盘从外部输入的选择地址比较而进行一致判断的判断部；和根据该一致判断而将上述控制信号设定为有效或无效的控制信号设定部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||