半导体封装装载台及包括半导体封装装载台的半导体封装处理机

摘要

公开了一种半导体封装装载台，其可将半导体封装精确安放到该半导体封装装载台的安置凹槽上，以及包括所述半导体封装装载台的半导体封装处理机。所述装载台包括装载部件，用于将多个半导体封装装载到其上。所述装载部件包括第一装载部分和与该第一装载部分间隔预定距离的第二装载部分，并且每个装载部分交替地形成有多个安置凹槽和多个非安置空隙，以使一个凹槽的侧面不与另外凹槽的侧面直接接触。

主权项

1.一种半导体封装装载台，其包括：装载部件，用于在其上装载多个半导体封装，其中，所述装载部件交替地形成有用于安置所述各个半导体封装的多个安置凹槽和不安放半导体封装的多个非安置空隙，以使一个凹槽的侧面不与其他凹槽的侧面直接接触。