| 发明名称 | 导体粉末及其制造方法以及导电性树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以通过加大肖特基电流的值而提高电连接可靠性的导体粉末、导电性树脂组合物、导电性树脂固化物。本发明的导体粉末是一种含有从银、金、镍、锡中选择的至少一种元素的导体粉末，所述导体粉末的表面的至少一部分用在分子骨架中不具有氧原子而具有1个氮原子的胺化合物进行表面处理。进而，表面处理剂优选为脂肪族胺化合物，进而优选为脂肪族伯胺化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN101151683A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200680009876.6 | 申请日期 | 2006.02.17 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 大泽隆司;川上章彦 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01);C08K9/04(2006.01);C08L101/00(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01B5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种导体粉末，其是含有从银、金、镍、锡中选择的至少一种元素的导体粉末，其特征在于，所述导体粉末的表面的至少一部分用在分子骨架中不具有氧原子而具有1个氮原子的胺化合物进行了表面处理。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||