| 发明名称 | 集成电路和分层引线框封装 | ||
| 摘要 | 一种集成电路(100)，包括半导体管芯(102，103)和半导体封装块(101)，该半导体封装块具有安放半导体管芯的引线框(20，40，60，80)。引线框包括第一叠层(20)，其下表面形成以集成电路引线(106，107，131，132)的图案。第二叠层(40)的下表面(3)和第一叠层的上表面(5)相接触以实现引线和半导体管芯之间的电学耦连。 | ||
| 申请公布号 | CN100377351C | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN03145121.7 | 申请日期 | 2003.06.19 |
| 申请人 | 半导体元件工业有限责任公司 | 发明人 | 詹姆斯·纳普;圣斯蒂芬·杰玫音 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/02(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种集成电路，其特征在于第一半导体管芯；和引线框，它包括：第一叠层，该叠层具有形成为集成电路的引线的暴露的表面，和用于安装第一半导体管芯的第二表面，以及第二叠层，其底表面和第一叠层的第二表面接触，以将引线电学耦连到第一半导体管芯。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那 | ||