发明名称 气体供给装置及处理系统
摘要 本发明提供一种可以将在材料贮存槽内产生的原料气体几乎不产生压力损失地供给至处理装置的处理系统。该处理系统具有,为了对被处理体W实施预定处理,设置有向处理容器26内喷射由低蒸汽压的金属化合物M所形成的预定原料气体的气体喷射装置42的处理装置22;和向所述气体喷射装置供给所述预定原料气体的气体供给装置24。所述气体喷射装置是喷射头部,所述气体供给装置具备,从所述喷射头部向上方延伸的气体通路56;安装于所述气体通路的上端部,且内部收容所述金属化合物材料的材料贮存槽58;和开闭所述气体通路的开关阀60;在所述材料贮存槽中设置有用于向其导入载体气体的第一载体气体供给装置。
申请公布号 CN100377319C 申请公布日期 2008.03.26
申请号 CN03817478.2 申请日期 2003.08.25
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 河西繁;田中澄;齐藤哲也;山本纪彦;柳谷健一
分类号 H01L21/31(2006.01);C23C16/448(2006.01) 主分类号 H01L21/31(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1.一种气体供给装置,为了对被处理体实施预定处理,将低蒸汽压的金属化合物材料所形成的预定的原料气体供给至处理装置,其特征在于,其具有:在所述处理装置延伸的气体通路;安装于所述气体通路的一端,内部收容有所述金属化合物材料的材料贮存槽;与所述材料贮存槽连接,用于向材料贮存槽内导入载体气体的第一载体气体供给装置,所述第一载体气体供给装置由设置于所述材料贮存槽底部的气体扩散室,和划分所述气体扩散室且具有多个气体喷射孔的气体喷射板构成。
地址 日本东京