发明名称 半导体发光元件以及半导体发光元件安装完成基板
摘要 本发明提供一种半导体发光元件,排列有形成在n电极层上的1个n凸起、以及形成在p电极层上的多个p凸起,通过将n凸起在设置安装后最难发生应力的凸起排列的中心,能够抑制与p凸起相比个数较少的n凸起中的安装后接合不良的发生。通过采用这种凸起排列构成,能够在大型化的半导体发光元件中,提高发光强度的均匀性,并提高其安装中的可靠性。
申请公布号 CN101151740A 申请公布日期 2008.03.26
申请号 CN200680010655.0 申请日期 2006.07.12
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 东和司;石谷伸治
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1.一种半导体发光元件,具有:透光性的元件基板;第1半导体层,其是覆盖上述元件基板地形成在上述元件基板上的p型半导体层及n型半导体层中的一方;形成在上述第1半导体层上的第1电极层;第2半导体层,其是另一方的上述半导体层,并且形成在上述第1半导体层中除了上述第1电极层的形成区域之外的区域,与上述第1半导体层之间进行发光;形成在上述第2半导体层上的第2电极层;形成在上述第1电极层上的第1凸起;以及,形成在上述第2电极层上的多个第2凸起,上述第1电极层按照以下方式形成:与上述第1凸起及上述各个第2凸起的凸起配置中的、设置在最远离该中心的位置上的上述第2凸起相比,上述第1凸起被设置在靠近上述凸起配置的中心的位置。
地址 日本大阪府