导热性能提高的组件及其制造方法

摘要

一种用于调节加热对象温度并支撑加热对象的组件，加热对象例如是半导体基板或者金属/陶瓷模件或者需要温度调节例如排气或者退火的其它工艺。在一个实施例中，该组件包含用于支撑加热对象的加热对象支撑体；用于将对象加热至至少300℃温度的陶瓷加热元件；设置在该基板支撑体和陶瓷加热层之间的第一导热层；设置在该陶瓷加热层下面的第二层。加热组件中的第一层和第二层具有小于5GPa的弹性模量，用于偏压陶瓷加热层而不会引起对于陶瓷层的破坏，同时还能给基板提供均匀和优良的加热。

主权项

1.一种用于在处理工艺室中调节加热对象的温度和支撑加热对象的组件，该组件包括：具有顶部表面和底部表面的对象支撑元件，顶部表面用于支撑加热对象；用于调节基板温度的温度调节设备，该温度调节设备具有顶部表面和底部表面；设置在基底支撑体和温度调节设备之间的第一层，该第一层偏压在该温度调节设备的顶部表面上，该第一层包含在平行于温度调节设备的平面上导热率至少为20W/mK并且弹性模量小于1GPa的材料；设置在该温度调节设备下面的第二层，该第二层偏压在该温度调节设备的底部表面上，并且该第二层包含弹性模量小于1GPa的材料。