球形阵列封装芯片的重新植球工艺

摘要

本发明公开了一种球形阵列封装芯片的重新植球工艺，其特征在于，该工艺采用把球形阵列封装芯片当作印刷电路板进行组装的方法，运用表面贴装技术方法进行加工处理。本发明植球工艺修复的元件完好如新，有效地提高了球形阵列封装芯片植球修复成功率和修复质量，整个过程用时约十分钟，而且成本也比较低廉。

主权项

1.一种球形阵列封装芯片的重新植球工艺，其特征在于：采用把球形阵列封装芯片当作印刷电路板进行组装的方法，运用表面贴装技术方法进行加工处理，具体包括下列步骤：a.根据球形阵列封装芯片的焊盘及锡球的大小，分别设计两片钢网，两片钢网分别用于印锡膏和填充锡球；b.把球形阵列封装芯片放置在专用固定基座上，使其在水平和垂直向下方向不可移动；c.把钢网与球形阵列封装芯片对好位，并固定好钢网；d.对球形阵列封装芯片印锡膏；e.对球形阵列封装芯片进行填充锡球；f.把填充好锡球的球形阵列封装芯片放置到小回流炉进行加热焊接。