| 发明名称 | 封装结构及应用该封装结构的电子装置 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及应用该封装结构的电子装置。该封装结构包括一芯片模块及一屏蔽。芯片模块用以接收一外部信号。屏蔽遮盖于芯片模块上，且此屏蔽具有一窗口件。外部信号穿透通过窗口件接触芯片模块。 | ||
| 申请公布号 | CN101150124A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200710168072.7 | 申请日期 | 2007.10.31 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 郑明政;陈国华 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/16(2006.01);H01L23/04(2006.01);H01L23/06(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽;刁文魁 |
| 主权项 | 1.一种封装结构，包括芯片模块以及屏蔽，其中芯片模块用以接收一外部信号，屏蔽遮盖于该芯片模块上，其特征在于：该屏蔽具有一窗口件，该外部信号穿过该窗口件接触该芯片模块。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||