| 发明名称 | 一种白色发光二极管芯片的制备方法 | ||
| 摘要 | 一种白色发光二极管芯片的制备方法，主要包括：单色发光芯片、引线、含荧光粉的基片、晶圆片基板。其特征在于所述含荧光粉的基片与晶圆片基板采用圆片键合工艺使两者键合，切割后得到直接发白光的LED芯片。圆片键合工艺包括阳极键合、粘结键合、低温表面活化键合。本发明的优点是省略了一般白光LED封装过程中的配胶、涂胶等工艺，大大提高了LED的生产效率和产品可靠性，且由于荧光粉掺入基片的剂量可以准确控制，从而提高了LED芯片的光色质量和发光均匀性。 | ||
| 申请公布号 | CN101150152A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200610029858.6 | 申请日期 | 2006.08.09 |
| 申请人 | 刘胜 | 发明人 | 刘胜;陈明祥;罗小兵;甘志银 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 李平 |
| 主权项 | 1.一种白色发光二极管芯片的制备方法，主要包括：单色发光芯片、引线、晶圆片基板和含荧光粉的基片，其特征在于将所述含荧光粉的基片与布置有单色发光芯片的晶圆片基板采用圆片键合工艺使两者键合，切割后得到直接发白光的LED芯片。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江碧波路500号309室 | ||