发明名称 一种Bi-Sb-Te系热电材料的制备方法
摘要 本发明提供了一种Bi-Sb-Te系热电材料的制备方法,其步骤为:将原料粉末按原子比Bi∶Sb∶Te=2x∶2-2x∶3配比,0.1≤x≤0.3,混合后进行高能球磨处理,得到合金粉末,球料重量比10∶1~20∶1,球磨转速300~400r/min,球磨时间8~12h,球磨时通惰性气体保护;将上述合金粉末采用等离子体活化烧结成形,升温速率30~100℃/min,烧结温度300℃~500℃,升温阶段压力15~25MPa,保温阶段压力40~60MPa,保温时间10~30min,整个烧结过程在真空或惰性气体保护下进行。该方法所得材料室温下热电优值达到了5.26×10<SUP>-3</SUP>/K。
申请公布号 CN100377378C 申请公布日期 2008.03.26
申请号 CN200610019082.X 申请日期 2006.05.16
申请人 华中科技大学 发明人 杨君友;樊希安;朱文;鲍思前;段兴凯;肖承京;张亲亲;谢振
分类号 H01L35/34(2006.01) 主分类号 H01L35/34(2006.01)
代理机构 华中科技大学专利中心 代理人 朱仁玲
主权项 1.一种Bi-Sb-Te系热电材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将原料粉末按原子比Bi∶Sb∶Te=2x∶2-2x∶3配比,0.1≤x≤0.3,混合后进行高能球磨处理,得到合金粉末,球料重量比10∶1~20∶1,球磨转速300~400r/min,球磨时间8~12h,球磨时通惰性气体保护;(2)将上述合金粉末采用等离子体活化烧结成形,升温速率30~100℃/min,烧结温度300℃~500℃,升温阶段压力15~25MPa,保温阶段压力40~60MPa,保温时间10~30min,整个烧结过程在真空或惰性气体保护下进行。
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