半导体器件

摘要

借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。

主权项

1.一种半导体器件，它包含：形成为包括在第一电位与第二电位之间具有电流通道的晶体管的第一电路区；形成为包括在第三电位与第四电位之间具有电流通道的晶体管的第二电路区；将第一电位馈送到第一电路区的第一焊点；将第二电位馈送到第一电路区的第二焊点；将第三电位馈送到第二电路区的第三焊点；将第四电位馈送到第二电路区的第四焊点；排列成环绕包含第一和第二电路的半导体芯片的多个内引线；第一汇流条，它沿第一焊点和第二焊点排列的方向排列，排列在所述多个内引线与第一和第二焊点之间，由焊线连接到第一焊点，且馈以第一电位；第二汇流条，它沿第一焊点和第二焊点排列的方向排列，排列在所述多个内引线与第一和第二焊点之间，由焊线连接到第二焊点，且馈以第二电位；第三汇流条，它沿第三焊点和第四焊点排列的方向排列，排列在所述多个内引线与第三和第四焊点之间，由焊线连接到第三焊点，且馈以第三电位；以及第四汇流条，它沿第三焊点和第四焊点排列的方向排列，排列在所述多个内引线与第三和第四焊点之间，由焊线连接到第四焊点，且馈以第四电位。